主要参数
铝材保护腔室设计，最大容纳硅片尺寸：8 inch
功率范围：RF power 13.56 MHz，Max. 300 W
气压控制：2.66×102~2.66×10-2 Pa
7路反应气体：CF4，CHF3，SF6，O2， O2（小流量）， Ar，N2
主要用途
反应离子腐蚀技术是一种各向异性很强、选择性高的干法腐蚀技术。它是在真空中等离子体化有化学反应性的气体分子，产生具有高化学活性的基团和离子。经过电场加速的高能离子轰击被刻蚀材料，加速材料表面与活性刻蚀反应基团的反应速度，从而获得较高的刻蚀速度。反应离子腐蚀技术拥有良好的形貌控制能力(各向异性)、较高的选择比、可控的刻蚀速率，材料和器件的微纳结构加工中得到了广泛应用。